Du wafer de silicium au module mémoire

Grâce à une nouvelle usine en Californie, Kingston Technology ajoute à ses compétences la fabrication et le test des puces mémoire. Il en résulte une simplification et une réduction considérable du cycle de fabrication des DRAMs, au bénéfice des fabricants de semi-conducteurs et par ricochet, de l'industrie des PC.

Kingston Technology, premier constructeur mondial de produits mémoire pour PC, notebooks et stations de travail, annonce le lancement du " Payton Project ", un investissement supérieur à 100 millions de $ qui va étendre le rôle de la société dans l'industrie des produits mémoire, en ajoutant l'assemblage, le packaging et le test des puces mémoire à ses activités traditionnelles de fabrication de modules mémoire.

Cette extension des compétences de Kingston Technology va permettre de réduire considérablement le cycle de production des DRAMs, au plus grand bénéfice des fabricants de semi-conducteurs et par ricochet, de l'industrie des PC, qui pourra ainsi introduire de nouveaux modèles plus rapidement.

Avec le Payton Project, mis en oeuvre dans une nouvelle usine unique au monde installée à Fountain Valley en Californie, Kingston Technology est aujourd'hui en mesure d'offrir aux constructeurs de DRAMs une solution complète de fabrication de modules mémoire, couvrant toutes les étapes du processus de production, du " wafer " de silicone au module mémoire prêt à livrer.

Une unité de fabrication unique au monde

Le processus " one stop memory " mis en place par Kingston Technology commence par la réception des wafers de silicone, et se poursuit par la découpe des circuits, l'assemblage et le test des puces mémoire. Il peut alors être naturellement relié aux activités traditionnelles de Kingston que sont la fabrication et le test de modules mémoire conformément à des spécifications OEM. Cette extension de l'implication de la société dans les différentes étapes de fabrication des wafers de silicone aux modules mémoire permet de réduire le cycle de production moyen des DRAMs de 12 à 3 semaines.

Suivant le processus traditionnel, la fabrication des puces DRAM à partir de " wafers " est réalisée dans diverses usines à travers le monde. Les puces sont ensuite réexpédiés chez le fabricant de DRAMs avant d'être envoyés chez Kingston Technology, qui se charge de la fabrication des modules mémoire. Chaque module fabriqué est alors rigoureusement testé pour garantir sa fiabilité, sa compatibilité et l'intégrité de sa conception. Ensuite, Kingston Technology soit stocke les modules avant livraison soit les réexpédie aux fabricants de DRAM ou à ses clients OEM.

Des cycles de production divisés par quatre

Avec l'usine Payton Project, installée proche du siège de Kingston Technology à Fountain Valley en Californie, mais dont des répliques seront construites par la suite dans d'autres régions du monde, les fabricants de DRAMs ainsi que leurs clients, les constructeurs de PC et d'autres équipements électroniques, vont pouvoir profiter de cycles de fabrication beaucoup plus courts. Cette réduction du cycle, qui correspond à une division par quatre, aura pour effet d'éliminer virtuellement les problèmes de mix produits (quel type de module fabriquer à l'instant t pour répondre à la demande), de réduire les risques liés à l'évolution très rapide des prix des puces mémoire, et de simplifier la planification de la production.

Un positionnement unique dans l'industrie des produits mémoire

Résultat de 18 mois de développement, étape capitale dans l'histoire de la compagnie, le Payton Project donne à Kingston Technology un positionnement unique dans l'industrie des produits mémoire, et accroît encore son rôle d'interlocuteur privilégié des fabricants de DRAMs. Ceux-ci en effet, sont désormais en mesure de se décharger de toutes les phases de fabrication des puces et modules mémoire, et de se concentrer sur leurs compétences de base, ayant trait au développement de nouvelles technologies de wafers.

La production de l'usine Payton Project de Fountain Valley a commencé le 2 Juin 2000.


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